我司与国内多家优秀的PCB生产厂家建立了深度的战略合作关系，提供2-40层中高端PCB样板（简单板无价格优势）制作及批量生产代理加工服务。做到从设计到制板“一站式”的服务，为客户带来更方便、更快捷的服务，从而为客户节省很多沟通成本。
软板加工能力
FPC类型：单面板、单面镂空板、双面板、双面板分层板、三层---六层分层板、软硬结合板
软板基材铜箔厚度：8um 12um 17.5um、35um 70um
最小线宽/线距：3mil/3mil
最小孔径：机械钻孔4 mil (0.10mm)
表面处理：化学镍金、化学锡、化学银、OSP、电镀金手指、镀锡、全板镀金
阻焊颜色：白色、黑色、黄色、红色、绿色、蓝色
HDI制程能力
HDI类型：一阶、二阶、三阶、任意层互联
最小线宽/线距：3mil/3mil
最小钻孔孔径：8mil（0.20mm）
最小激光钻孔孔径：4mil（0.1016mm）
盲孔深度比：1：1
表面处理：化学沉金、沉锡、沉银、全板镀金、OSP、无铅喷锡、镀硬金、金手指等
阻焊颜色：白色、黑色、黄色、红色、绿色、蓝色
高多层板加工能力
层数：36
材料：普通 FR4，中Tg FR4，高Tg FR4、无卤板材，PI材料，BT材料，PPO，PPE，混压、高频（Roger、 Arlon\Taconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...），
最小线宽/线距：3mil/3mil
最小钻孔孔径：8mil（0.20mm）
最大板厚孔径比：16：1
表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、全板镀金、OSP、无铅喷锡、镀硬金、金手指、混合表面处理等
阻焊颜色：白色、黑色、黄色、红色、绿色、哑色、蓝色
特殊工艺：高频混压、背钻、压接孔、金属基板、埋电容工艺、埋电阻工艺等