产品热仿真

产品热仿真内容介绍：
 
高密度电路板从2到4层、8层甚至多层板，一个cm2上往往会有许多个元件，特别现在的产品设计开发中越来越重视温度对产品质量可能的影响，因而会对元器件的选择，如散热片、散热孔、风扇等，必须时了解其温度场的分布，电路的走向在设计时多方考虑，通过热仿真，你就可以在设计时全面了解每个区块温度，定量地了解其热量传递（热传递、辐射、对流）的状况，采取良好散热布局。
 
我司提供芯片，单板及系统散热设计与优化，对前期PCB布局进行指导和热设计方案优化，提供产品热设计解决方案。